한미반도체, 6번째 공장 오픈 “TC 본더 생산 능력 확대”
한미반도체가 인천 서구 주안국가산업단지에 6번째 공장을 개소했다. 신공장은 약 2000평 부지의 지상 3층 건물로, 한미반도체는 기존 인천 본사 5개 공장과 함께 총 2만2000평 규모의 생산 라인을 확보하게 됐다. 금액 기준으로는 고대역폭메모리(HBM)용 TC 본더
전자신문 > 소재·부품위츠, 코스닥 상장 예비심사 신청서 제출
켐트로닉스 자회사 위츠가 한국거래소에 코스닥 상장을 위한 예비심사 신청서를 제출했다고 19일 밝혔다. 김응태 위츠 대표는 “정보기술(IT)과 전장 부문에서 기술 경쟁력을 갖춘 탄탄한 회사라는 것을 알리고 지속적인 성장동력을 확보하기 위해 기업공개(IPO)를 추진하게 됐
전자신문 > 소재·부품[데이터뉴스] 양극재 시장, 연평균 15% 성장…2035년 150조원 근접
배터리 핵심 소재인 양극재 시장이 중장기적인 전기차 성장에 힘입어 오는 2035년까지 연평균 15% 성장할 것이란 전망이 나왔다. 시장조사업체 SNE리서치에 따르면 양극재 시장은 지난해 396억달러(약 55조2000억원)에서 올해 435억달러(60조6000억원)로 약
전자신문 > 소재·부품1나노 경쟁 신호탄 쐈다…인텔 차세대 EUV 장비 설치 완료
1나노미터(㎚)대 반도체 구현을 위한 기술 경쟁이 시작됐다. 인텔 파운드리는 18일 미국 오리건주 힐스보로 공장(팹)에 ASML이 만든 ‘하이 NA EUV 장비(트윈스캔 EXE:5000)’를 설치했다고 밝혔다. 하이 NA 장비는 빛 집광 능력을 뜻하는 렌즈 개구수(NA
전자신문 > 소재·부품삼성전자 “내년 HBM4 16단 개발 목표”
삼성전자가 내년 개발 완료를 목표로 HBM4 16단 제품을 준비하고 있다고 밝혔다. 윤재윤 삼성전자 D램 개발실 상무는 자사 홈페이지를 통해 “고온 열 특성에 최적화된 ‘비전도성 접착 필름(NCF)’ 조립 기술과 최첨단 공정 기술을 통해 차세대 HBM4에 16단 기술을
전자신문 > 소재·부품삼성전자, 10.7Gbps LPDDR5X 개발…하반기 양산
삼성전자는 업계 최고 동작속도인 10.7Gbps를 지원하는 LPDDR5X D램을 개발했다고 17일 밝혔다. 삼성은 신제품이 12나노급 LPDDR D램 중 가장 작은 칩으로 구현한 저전력·고성능 메모리로, 기기 자체에서 인공지능(AI)을 지원하는 ‘온디바이스 AI’에 최
전자신문 > 소재·부품LS에코에너지,덴마크에 3000만달러 규모 초고압 케이블 공급
LS에코에너지는 덴마크 에너지 공기업 에네르기넷에 3년간 약 3051만달러(약 426억원) 규모 초고압 케이블을 공급한다고 17일 밝혔다. 회사는 이달 초에도 덴마크에 약 1300만달러 규모 초고압 케이블을 공급한 바 있다. 덴마크는 해상풍력단지 건설과 가공 송전선 지
전자신문 > 소재·부품“中 1분기 반도체(IC) 생산량, 전년보다 40% 증가”
중국이 미국 제재에도 지난 1분기 반도체(IC) 생산량을 크게 늘린 것으로 나타났다. 17일 홍콩 사우스차이나모닝포스트(SCMP)에 따르면 중국 국가통계국(NBS)은 1분기 IC 생산량이 전년 대비 40% 늘어난 981억대를 기록했다고 발표했다. 중국은 3월에만 362
전자신문 > 소재·부품[WIS 2024] “이동수단 넘어 엔터테인먼트 공간으로 확장”…기아, 소프트웨어 기술에 방점
기아 전시장은 전기차 ‘EV6’와 ‘EV9’ 단 2대뿐으로 구성돼 일견 단출해보였다. 그러나 차량 내부는 기아의 차세대 인포테인먼트 시스템(ccNC)을 적용, 커넥티드 카 서비스·음성인식·콘텐츠 스트리밍을 모두 즐길 수 있어 풍성했다. 차량을 단순한 이동수단이 아니라
전자신문 > 소재·부품삼성전자, 갤S25에 '제미나이 나노2' 적용…AP SW 인력 2배 확대
삼성전자가 내년에 출시하는 ‘갤럭시S25’에 구글의 차세대 생성형 인공지능(AI) ‘제미나이 나노’ 버전2를 적용한다. 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 경쟁력 강화를 위해 AP 소프트웨어(SW) 개발자도 2배 늘린다. 조철민 삼성전자 시스템LSI사업부 상무(모바일
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